IDF 2011: Intelреализует поддержку USB 3.0 в чипсетах в 2012 году

Кирк Скауген, вице-президент подразделения Intel Architecture Group (фото корпорации).

На форуме для разработчиковIDF 2011,проходившем на этой неделе в Пекине (Китай), корпорацияIntelподелилась информацией о планах по внедрению в свои чипсеты поддержки интерфейса USB 3.0.

Как отметил Кирк Скауген, вице-президент подразделения Intel Architecture Group, поддержка USB 3.0 (пропускная способность до 5 Гбит/с) появится в наборах логики для платформы Ivy Bridge. Последняя придёт на смену Sandy Bridge в следующем году и будет включать 22-нанометровые процессоры с интегрированным графическим контроллером.

Г-н Скауген подчеркнул, что чипсеты одновременно получат поддержку и USB 3.0, и технологииThunderbolt,которая прежде называлась Light Peak. Thunderbolt, напомним, предусматривает возможность подключения к компьютеру множества периферийных устройств посредством одной высокоскоростной линии. Пропускная способность канала связи достигает 10 Гбит/с, что вдвое выше, чем у USB 3.0.

Кстати,сообщается,что поддержка USB 3.0 уже реализована в чипсетахAMDA75и A70M для платформы Fusion. Эти наборы системной логики, предназначенные соответственно для десктопов и ноутбуков, уже поставляются производителям компьютеров.

Подготовлено по материаламCNET News.

Источник:www.compulenta.ru

Источник